芯片竞争是当下全球科技竞争最激烈的领域，而美国忌惮中国崛起，对中国芯片发展进行了一系列的限制。我国不仅华为麒麟芯片受到限制，龙芯研发出的芯片同样被美国列入了被限制的“实体清单”。
那么美国为何忌惮中国的半导体产业发展？我国芯片被限制，破局点只有光刻机吗？为什么说就算能够研发1nm芯片，没有光刻机帮助也无法实现芯片产业崛起？
一、龙芯步华为后尘，遭美限制
中国大陆是全球最大的芯片需求市场，占据了全球一半以上的芯片需求，这与中国所处的发展阶段，以及普通人对于芯片电子设备的旺盛需求以及购买欲望相同。但是十分讽刺的是，我国却并不具备高精尖芯片研发技术，被外国高新技术企业赚得盆满钵满。
因此我国半导体领头企业，选择在pc端芯片以及手机端芯片共同发力，寻找芯片自主生产事业的破局点。华为实现了麒麟芯片的研发，打破了高通以及苹果的垄断，实现了中国手机端高端芯片零的突破，而龙芯则取得了PC端芯片的成功。
而华为因为威胁到了高通的利益，被美国用莫须有的罪名要挟，台积电被迫禁止为华为进行代工生产，华为从曾经的国产第一大品牌，降到如今出货量第六的排名，尽显萧条。
华为的日子不好过，龙芯在最近同样遭受到麻烦，因为龙芯芯片的强势推出，导致英特尔、AMD感受到了压力，从而令美国对于龙芯进行了限制，那么龙芯会步上华为的后尘，一蹶不振吗？
二、龙芯的发展前景展望
对于龙芯被限制，很多人持有乐观态度，因为龙芯采用的是自身研发的LoongArch架构，与当前PC通用的主流架构存在天壤之别，因此并不惧怕美国的限制。但是这样的看法明显过于天真。
虽然龙芯的架构是由自身研发，但是研发使用的软件却并非国产，而是从美国进口的EDA软件，进行的结构设计，如果美国从EDA软件领域下手，那么未来的龙芯芯片技术升级和更新迭代将会成为痴心妄想。
更重要的是，龙芯与华为海思如出一辙，那就是本身只是芯片设计企业，并不参与芯片生产，而是选择由台积电进行代工。如果台积电在美国的要求下不得不终止与龙芯的合作，那么龙芯芯片将彻底成为过去式，无法再被生产研发。
而困扰龙芯芯片自研最大的阻力，无非是光刻机。那么我国现如今的光刻机研发进程如何了？未来几年有无成功研发光刻机的可能？
三、中国光刻机以及芯片市场未来展望
近几年来，随着华为被限制，为我国半导体产业敲响了警钟，我国实现了中低端芯片的自给自足，同理在高精尖芯片研发领域同样实现了一系列的突破。像是上海微电子等光刻机领头国产企业，已经能够研发成功90nm制程的光刻机。
而对于先进的高精尖芯片，则需要起码达到7nm制程以下的光刻机，才具备制造成功的可能。而我国除了制造高精度光刻机之外，也提出过一系列的其他方法，企图弯道超车，其中之一便是通过多次曝光，多次绘制，从而达到22nm的标准。
因此理论上而言，只要我国设计出1nm芯片，那么通过多轮次的曝光，也存在实现1nm芯片生产可能。但理论实验的成功与能否成功商用，完全是两个概念。商用不仅要考虑成功与否，还要考虑成本以及量产的良品率，显然多次曝光这样繁琐的工序并不具备量产可能。
但好的消息是，对于目前市面上主流的芯片需求来说，主要以中低端芯片为主，高端芯片占据市场份额不到20%。因此我国还有足够的时间进行光刻机的技术突破，以及芯片其他设备、技术的研发生产，我国芯片自主产业任重道远，加大科研投入，企业加强科技创新是最有效的办法，也是唯一的办法。
结语
龙芯芯片因为威胁美国企业市场，被美国列入实体清单，恐步入华为后尘。中国光刻机研发仍旧任重道远，只有加大科技研发投入，提高企业创新能力，才能改变中国半导体市场落后于世界的格局。
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